Nettmeny

Produktsøk

Språk

Del

MCX Micro-strip-koblinger Custom

Hjem / Produkter / Koaksiale kontakter / MCX RF koaksiale kontakter / MCX Micro-strip-koblinger

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
  • Koaksiale kontakter
  • Koaksial lynbeskytter
  • Kontakter for omvendt polaritet
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Gå

MCX Micro-strip-koblinger Manufacturer

Produktintroduksjon:
MCX Microstrip-kontakter brukes hovedsakelig som signalstartpunkter ved kanten av PCB-en, ansvarlig for jevn overgang av mikrostrip-linjesignaler til koaksialkabelsystemer. De er nøkkelkomponenter i RF-modulintegrasjon.

Produktegenskaper:
Ultra-lav profildesign: Overflatemontert til PCB uten å oppta vertikal plass, noe som letter stabling av moduler med høy tetthet.
Presisjonsimpedanskompensasjon: Ved å optimalisere strukturen til senterpinnen, kompenseres parasittisk kapasitans i kortets overgangsområde.
Korrosjonsbestandige materialer: Hoveddelen er laget av gullbelagt messing eller rustfritt stål, og senterlederen bruker tykt gullbelagt berylliumkobber for å sikre stabil kontaktmotstand etter gjentatte parringssykluser.

Søknadsfordeler:
Signalintegritet: Den spesialiserte fysiske overgangsdesignen undertrykker effektivt signalrefleksjon, og sikrer renheten til høyfrekvente signaler.
Høy integrasjon: Gir ekstremt kompakte fysiske grensesnitt for RF-forsterkere, miksere og filtre.

Temperaturområde

-55～ 155 ℃ (PE-kabel   -40～ 85 ℃)

Impedans

50Ω

Frekvensområde

DC~6GHz

Isolasjonsmotstand

≥1000MΩ

Innsettingstap

0,18 dB/1GHz

Spenning stående bølgeforhold (VSWR)

Rett ≤1,20/1GHz

Høyre  vinkel ≤1,45/1GHz

Holdbarhet (parring)

≥500 sykluser

Om
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China MCX Micro-strip-koblinger Manufacturer and MCX Micro-strip-koblinger Supplier, ble grunnlagt i 1999. Det er en høyteknologisk bedrift som spesialiserer seg på FoU og produksjon av RF-koaksiale kontakter, kabelsammenstillinger og passive mikrobølgekomponenter.
Utstyrt med et omfattende FoU- og produksjonssystem, har selskapet oppnådd internasjonale sertifiseringer inkludert ISO9001. Vi følger strengt standarder som MIL, IEC og GB, og tilbyr over 30 produktserier med mer enn 2000 spesifikasjoner, som dekker SMA, BNC, N-type og andre mainstream-modeller. Våre produkter er mye brukt innen kommunikasjon, romfart, bilelektronikk og utover, og eksporteres til mange land og regioner over hele Europa, Amerika og Asia.
Vi opprettholder prinsippet om "Kvalitet som grunnlaget, kunder som kjernen", forpliktet til å tilby pålitelige sammenkoblingsløsninger og profesjonelle tjenester for globale kunder.

FÅ ET TILBUD
Nyheter og oppdateringer
Koaksialkabelspesifikasjoner: Impedans, tap, strøm og koblingsmatching
Bransjenyheter
2026-11-03
Koaksialkabelspesifikasjoner: Impedans, tap, strøm og koblingsmatching
En 50 Ω-kabel utstyrt med en 75 Ω-kontakt vil bestå en kontinuitetstest, se perfekt montert ut og fortsatt ødelegge linkbudsjettet. Det er derfor koaksialkabelspesifikasjonene fortjener mer oppmerksomhet enn jakkefargen: tallene b...
Kan en SMA-kontakt overføre et klokkesignal? Praktiske grenser og brukstilfeller
Bransjenyheter
2026-10-29
Kan en SMA-kontakt overføre et klokkesignal? Praktiske grenser og brukstilfeller
Ja, en SMA-kontakt kan overføre et klokkesignal, og det er en av de vanligste måtene å flytte en klokke mellom brett, instrumenter og stativpaneler. Selve kontakten er sjelden det som begrenser resultatet. Det som begrenser det er...
Koaksialterminatorer: Hvordan matchede belastninger beskytter RF-porter og tester nøyaktighet
Bransjenyheter
2026-10-19
Koaksialterminatorer: Hvordan matchede belastninger beskytter RF-porter og tester nøyaktighet
En koaksialterminator er en tilpasset resistiv belastning, nesten alltid 50 ohm, som absorberer RF-energien som kommer til enden av en overføringslinje og konverterer den til varme i stedet for å reflektere den tilbake mot kilden....
CB-antennekontakttyper: PL-259, Mini-UHF, N, BNC og adapterguide
Bransjenyheter
2026-10-13
CB-antennekontakttyper: PL-259, Mini-UHF, N, BNC og adapterguide
Skru av lokket fra baksiden av en CB-radio, og du holder nesten helt sikkert en PL-259-plugg som nettopp kom ut av en SO-239-kontakt. Denne sammenkoblingen, løst kalt UHF-kontakten, dominerer 11-meters radio. Det korte svaret på "...
Koaksialkabel forklart: struktur, impedans, typer og koblingsvalg
Bransjenyheter
2026-10-10
Koaksialkabel forklart: struktur, impedans, typer og koblingsvalg
Hvis du skrev "co ax kabel", leter du etter det samme som "coax kabel" eller "koaksial kabel" - ett produkt, tre stavemåter. Det korte svaret er at en koaksialkabel er en overføringslinje bygget av to ledere som deler en enkelt ak...
MCX Micro-strip-koblinger Industry knowledge

MCX Micro-strip-koblinger er en spesialisert underkategori av MCX (Micro Coaxial) kontakter konstruert for direkte integrasjon med kretskorts mikro-strip transmisjonslinjer. Disse kontaktene bruker en snap-on-koblingsmekanisme som muliggjør rask sammen- og avkobling samtidig som pålitelig elektrisk ytelse opprettholdes over et bredt frekvensområde. Mikrostrip-konfigurasjonen er spesielt designet for å overføre RF-signaler mellom koaksialkabel og PCB-sporgeometrier med kontrollert impedans, og minimerer returtap og innsettingstap ved kortgrensesnittet.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. — en profesjonell produsent av RF-koaksialkoblinger etablert i 1999 — produserer MCX Micro-strip-koblinger som en del av sin omfattende MCX-serieportefølje. Med internt avansert produksjonsutstyr, presisjonstesting instrumentering opp til 50 GHz, og dedikerte ingeniørteam, tar selskapet opp signalintegritetskravene til moderne RF- og mikrobølge-PCB-design. Den MCX Micro-strip-koblinger levert av Jingcheng Electronics er tilgjengelig i flere formfaktorer for å imøtekomme varierende brettoppsett, stable-up tykkelser og monteringspreferanser.

Kjerneytelse og egenskaper

Impedans
50 Ω standard; 75 Ω-varianter tilgjengelig for video- og kringkastingsapplikasjoner der impedanstilpasning til 75 Ω mikrostrip-spor er nødvendig.
Frekvensområde
DC til 6 GHz typisk; utvidede ytelsesvarianter når 12 GHz avhengig av kontaktdesign og PCB-overgangskvalitet.
Koblingsmekanisme
Push-on / snap-on kobling med en fjærbelastet ytre hylse — muliggjør verktøyløs sammenkobling og et kompakt fotavtrykk sammenlignet med gjengede alternativer.
VSWR-ytelse
Vanligvis ≤ 1,3 ved 3 GHz og ≤ 1,5 ved 6 GHz for en godt designet mikro-strip-til-kontakt-overgang på standard PCB-substrater.
Innsettingstap
≤ 0,2 dB ved 3 GHz for kontaktkroppen; totalt koblingstap avhenger av PCB-sporlengde, substratmateriale og overgangsdesign.
Størrelse og vekt
Omtrent 30 % mindre enn SMB-kontakter; ytre diameter på grensesnittet er omtrent 3,6 mm, noe som muliggjør PCB-oppsett med høy tetthet.

Vanlige typer og monteringskonfigurasjoner

Type Monteringsstil Nøkkelegenskaper Typisk PCB-applikasjon
Rett PCB vertikalt feste Gjennomgående hull, senterstift loddet til mikrostrimmelspor; jordbein gjennom belagte hull til jordplan Vinkelrett orientering til brettoverflaten; robust mekanisk forankring; egnet for tykkere PCB (1,6 mm og over) Basestasjoner, testutstyr, kapslingsskott med innvendig PCB
Høyrevinklet PCB-feste Gjennomgående hull eller blandet SMT/gjennomhull; koblingskropp parallelt med brettplanet Lav profil over bordhøyde; ideell for skap med begrenset plass; god mekanisk stabilitet fra flere jordstifter Håndholdte enheter, kompakte RF-moduler, bærbart kommunikasjonsutstyr
Overflatemontering (SMD/SMT) Fullt overflatemonterbar; senterlederpute og jordputer loddet direkte til PCB topplag Kompatibel med automatisert pick-and-place-montering; redusert parasittisk induktans sammenlignet med gjennomgående hull; krever nøye putedesign for impedanskontinuitet Høyvolumsproduksjon, IoT-enheter, SDR-moduler, trådløse sensorer
Edge-Mount (slutt-lansering) Loddet i brettkanten; senterpinnen kontakter mikrostrimmelsporet ved PCB-kanten; jordkontakter lodde til topp og/eller bunn jordplan Minimerer sporlengden fra kontakten til den aktive kretsen; utmerket høyfrekvent ytelse på grunn av redusert overgangsdiskontinuitet; bordkanten må være riktig belagt Høyfrekvente moduler, evalueringstavler, RF-testarmaturer, phased array feed-nettverk
Skottmontering med mikrostrip hale Panel/skottmontering med forlenget senterlederhale for lodding til PCB mikrostriplinje Kombinerer panelforsegling med intern PCB-tilkobling; lengden på senterstiften kan tilpasses for å spenne over gapet mellom kabinettveggen og PCB Forseglede kabinetter, utendørs RF-utstyr, flyelektronikk, marine kommunikasjonssystemer

Sammenligning: MCX Micro-strip vs. relatert PCB-Mount Connector Series

Parameter MCX Micro-strip MMCX Micro-strip SMB PCB-feste SMA PCB-feste
Grensesnitt ytre diameter ~3,6 mm ~2,4 mm ~4,8 mm ~6,35 mm (1/4 tomme)
Koblingstype Snap-on (push-on) Snap-on (push-on) Snap-on (push-on) Gjenget (påskrudd)
Typisk frekvens Maks 6 GHz (kan utvides til 12 GHz) 6 GHz (kan utvides til 12 GHz) 4 GHz 18 GHz (26,5 GHz for presisjonsgrader)
PCB-fotavtrykktetthet Høy — ~30 % mindre enn SMB Veldig høy - den minste i gruppen Moderat Lavere – større fotavtrykk kreves
Holdbarhet for paringssyklus ~500 sykluser typisk ~500 sykluser typisk ~500 sykluser typisk ~500–1000 sykluser
Passer best for Balansert størrelse-ytelse for generelle RF PCB-design Ultrakompakte design hvor PCB eiendom er ekstremt begrenset Eldre systemer og hvor større grensesnitt er akseptabelt Høyfrekvente presisjonsapplikasjoner som krever gjenget pålitelighet

Applikasjonsscenarier

Telekommunikasjonsinfrastruktur
Brukes i basestasjons sender/mottakermoduler, repeaterenheter og småcellet backhaul-utstyr hvor flere RF-baner rutes på flerlags PCB-er med kontrollert impedans mikro-strip-spor. Sneppemekanismen forenkler feltservice uten spesialverktøy.
Trådløse og IoT-enheter
Integrert i Wi-Fi-tilgangspunkter, Bluetooth-moduler, ZigBee-koordinatorer og LoRa-gatewayer. SMD-mikrostripvarianter muliggjør helautomatiserte samlebånd, og støtter produksjonsmål for høyvolum for forbruker- og industrielle IoT-produkter.
Test- og måleutstyr
Ansatt i spektrumanalysatorer, vektornettverksanalysatorer, signalgeneratorer og RF-svitsjmatriser. Kantmonterte MCX mikrostrip-koblinger velges ofte for evalueringskort og kalibreringsarmaturer på grunn av deres lave overgangsdiskontinuitet.
Bil og transport
Brukes i GPS/GNSS-antennetilkoblinger, mottakere for dekktrykkovervåking, infotainmentmoduler i kjøretøy og V2X-kommunikasjonsenheter (bil-til-alt). Varianter av skottmikrostriper tjener applikasjoner som krever både miljøforsegling og intern PCB-tilkobling.
Flyelektronikk og forsvarssystemer
Utplassert i luftbårne kommunikasjonsradioer, radarsignalbehandlingstavler og elektroniske krigføringsundersystemer. Kombinasjonen av kompakt fotavtrykk og robust snap-on-retensjon møter størrelses- og vektbegrensningene til luftbårne plattformer.
Medisinsk RF-utstyr
Finnes i MR-spolegrensesnitt, RF-ablasjonsgeneratorer og trådløs pasientovervåkingstelemetri. Alternativene for ikke-magnetisk materiale (med passende pletteringsvalg) støtter MR-betingede enhetskrav.

Retningslinjer for valg og viktige hensyn

1. Impedans Matching Requirements
Bekreft om systemet fungerer ved 50 Ω eller 75 Ω. Mikrostrimmelens sporbredde på PCB-en må beregnes basert på den valgte substratets dielektriske konstant (εr), substrattykkelsen og kobbervekten for å oppnå målkarakteristisk impedans. Koblingens overgangsgeometri bør vurderes mot PCB-stabelen for å minimere impedansdiskontinuitet ved lanseringspunktet.
2. Frekvensbånd og signalbåndbredde
Evaluer den høyeste frekvenskomponenten til signalet, inkludert harmoniske for ikke-sinusformede bølgeformer. Mens MCX-kontakter er vurdert til 6 GHz-standarden, kan kantmonterte konfigurasjoner med optimaliserte PCB-overganger støtte høyere frekvenser. For applikasjoner over 12 GHz, vurder om en SMA- eller 2,92 mm-serie mikro-strip-kontakt er mer passende.
3. Monteringsorientering og kabinettbegrensninger
Bestem om en vertikal (rett) eller rettvinklet orientering er nødvendig basert på kapslingsoppsettet og romlig forhold mellom kort og kobling. Rettvinklede konfigurasjoner reduserer profilhøyden over kretskortet, noe som er relevant for slanke skap. Kantmonterte typer plasserer kontaktgrensesnittet i flukt med kabinettveggen, og eliminerer ofte behovet for intern kabling.
4. PCB tykkelse og materiale
MCX mikrostrip-koblinger med gjennomgående hull er designet for spesifikke PCB-tykkelsesområder (vanligvis 1,0 mm til 2,4 mm). Overflatemonterte varianter er mindre avhengig av bordtykkelse, men krever nøye design av pute og loddemaske. Høyfrekvente PCB-materialer (f.eks. Rogers RO4000-serien, PTFE-baserte laminater) kan spesifiseres for applikasjoner over 3 GHz for å redusere dielektrisk tap langs mikrostrip-sporet.
5. Plating og materialspesifikasjoner
Kroppsmaterialer er vanligvis messing med nikkelunderplate og gullglimt på kontaktflatene. For korrosive miljøer eller utvidede temperaturområder, spesifiser koblinger med rustfrie stålkropper eller forbedret gullbeleggtykkelse. Midtkontaktbelegget påvirker direkte kontaktmotstand og langsiktig pålitelighet. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. tilbyr flere platingsalternativer for å møte ulike miljø- og holdbarhetskrav.
6. Kompatibilitet med monteringsprosess
SMD mikrostrip-koblinger er kompatible med reflow-loddeprofiler (blyfri eller blyholdig), mens typer gjennomgående hull krever bølgelodding eller manuell lodding. Kontroller at kontaktens isolasjonsmateriale (PTFE eller LCP) tåler de høyeste reflow-temperaturene for den valgte loddeprosessen. LCP-isolatorer er typisk spesifisert for blyfrie reflow-profiler med topptemperaturer rundt 260°C.

Tekniske spesifikasjoner — Hurtigreferanse

Spesifikasjon Typisk verdi/område Merknader
Karakteristisk impedans 50 Ω (standard); 75 Ω (valgfritt) 75 Ω-varianter for kringkasting/video i henhold til IEC 61169
Frekvensområde DC – 6 GHz (standard); opptil 12 GHz (utvidet) Ytelse utover 6 GHz avhenger av PCB-overgangsdesign
VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) ≤ 1,3 @ DC–3 GHz; ≤ 1,5 @ 3–6 GHz Målt ved kontaktens referanseplan med tilpasset mikrostrimmelutskyting
Innsettingstap ≤ 0,2 dB @ 3 GHz (kun tilkobling) Utelukker tap av PCB-spor
Dielektrisk motstandsdyktig spenning 750 Vrms (ved havnivå) I henhold til IEC 61169-36 testbetingelser
Isolasjonsmotstand ≥ 1000 MΩ Målt ved 500 V DC
Kontakt motstand (senter) ≤ 5 mΩ (initiell) Gullbelagt berylliumkobber eller fosforbronsekontakt
Kontaktmotstand (ytre) ≤ 2,5 mΩ (initial) Fjærbelastet ytre lederkontakt
Temperaturområde -65°C til 165°C Avhenger av isolatormateriale (PTFE: øvre område; LCP: reflow-kompatibel)
Kroppsmateriale Messing (standard); Rustfritt stål (valgfritt) Rustfritt stål for økt korrosjonsbestandighet
Isolasjonsmateriale PTFE eller LCP LCP for SMD reflow-kompatibilitet; PTFE for bredere temperaturområde
Plating (kropp) Nikkel underplate Gull flash; tilgjengelige alternativer Selektiv gullplettering på kontaktflater i henhold til kundespesifikasjon

PCB-designhensyn for mikrostrip-overganger

For å oppnå optimal signalintegritet med MCX mikrostrip-kontakter krever oppmerksomhet til følgende PCB-layoutfaktorer:

  • Mikrostrips sporingsbreddeberegning: Sporbredden må beregnes ved å bruke PCB-substratets dielektriske konstant (εr), substrathøyde (h) og kobbertykkelse for å oppnå målimpedansen (50 Ω eller 75 Ω). Verktøy som en mikrostripimpedanskalkulator eller elektromagnetisk simulator bør brukes. Kontinuitet i jordplanet under sporet er avgjørende - eventuelle spaltninger eller hulrom i jordplanet under mikrostriplinjen vil forårsake impedansdiskontinuiteter.
  • Koblingsstartplatedesign: Putegeometrien der kontaktens senterpinnen kontakter kretskortet bør optimaliseres for å minimere kapasitive eller induktive diskontinuiteter. En avsmalnende overgang fra puten til mikrostrip-sporet kan redusere returtapet. For overflatemonterte typer bør jordingsputeoppsettet gi en lavinduktans returbane - flere vias som syr jordingsputen til det interne jordplanet anbefales.
  • Via plassering og jordsøm: For gjennomgående hull og kantmonterte koblinger, påvirker jording via plassering rundt koblingskroppen kvaliteten på jordreferansen ved overgangen. Vias bør plasseres så nært jordpinnene som praktisk mulig. For kantmonterte kontakter, belagte støp eller kantplater på PCB forbedrer jordforbindelsen.
  • Underlagsvalg for høy frekvens: For applikasjoner som opererer over 3 GHz, velges ofte PCB-materialer med lavt tap (tan δ < 0,004) som Rogers RO4350B, RO4003C eller Isola Astra MT77. Standard FR-4 kan vise høyere dielektrisk tap og større variasjon i εr på tvers av forskjellige batcher, noe som påvirker impedanskonsistensen.
  • Loddemaskeklaring: Loddemasken bør fjernes fra mikrostrimmelsporet og koblingsputeområdet for å unngå å påvirke den effektive dielektriske konstanten over sporet. En klaring på minst 0,2 mm rundt sporet er typisk for design med kontrollert impedans.

Ofte stilte spørsmål

Spørsmål: Hva skiller MCX Micro-strip-kontakter fra standard MCX-kontakter?
A: Standard MCX-kontakter er generelle koaksiale grensesnitt som kan brukes med forskjellige kabeltyper og monteringsstiler. MCX Micro-strip-koblinger er en spesifikk underkategori der kontaktens senterleder og jordreferanse er utformet for å kommunisere direkte med en PCB-mikrostrip-overføringslinje. Nøkkelforskjellen ligger i kontaktens PCB-sidegeometri: senterpinnen er posisjonert og dimensjonert for å lande på en kontrollert impedans mikrostrip-spor, og jordarrangementet er optimalisert for å gi en kontinuerlig jordreferanse fra koaksialstrukturen til PCB-jordplanet. Denne spesialiseringen reduserer impedansdiskontinuitet ved kortovergang sammenlignet med en generisk PCB-montert kontakt som ikke er eksplisitt designet for mikrostrip-lansering.
Spørsmål: Hvordan påvirker mikrostrip-overgangen det generelle VSWR-systemet?
A: Mikrostrip-overgangen er en kilde til impedansdiskontinuitet fordi den elektromagnetiske feltkonfigurasjonen endres fra koaksialmodus (TEM) i kontakten til kvasi-TEM-modus for mikrostriplinjen på PCB. Ethvert misforhold i dette krysset bidrar til den generelle VSWR. Størrelsen på denne effekten avhenger av kontaktens lanseringsdesign, nøyaktigheten til PCB-sporbredden, via-plasseringen og kvaliteten på jordplanet. En godt utformet MCX mikro-strip-kontakt med en optimalisert PCB-layout kan oppnå et VSWR-bidrag under 1,15 ved 3 GHz fra overgangen alene. Dårlig utformede overganger kan degradere VSWR til 1,4 eller høyere. Elektromagnetisk simulering av hele overgangen mellom kontakt og PCB anbefales for applikasjoner over 6 GHz.
Spørsmål: Kan MCX mikrostrip-kontakter brukes med fleksible PCB-substrater?
A: Ja, MCX mikrostrip-koblinger kan monteres på fleksible PCB-substrater (f.eks. polyimidbaserte flekskretser), forutsatt at det mekaniske festet er riktig konstruert. De primære hensynene er: det fleksible kretskortet må støttes tilstrekkelig nær kontakten for å forhindre mekanisk belastning på loddeforbindelsene under sammen- og avkobling; mikrostrimmelsporet på et fleksibelt substrat kan ha forskjellige impedansegenskaper på grunn av det tynne dielektrikumet og fraværet av en stiv jordplanstøtte; og en avstivning kan være nødvendig bak monteringsområdet for kontakten. Overflatemonterte MCX mikrostrip-koblinger er generelt foretrukket for fleksible applikasjoner fordi de unngår de mekaniske spenningskonsentrasjonene forbundet med gjennomgående hullstifter i fleksible materialer. For design som krever gjentatt bøying nær kontakten, bør strekkavlastningsfunksjoner innlemmes.
Spørsmål: Hva er forskjellen mellom kantmonterte og vertikalmonterte MCX mikrostrip-kontakter når det gjelder RF-ytelse?
A: Edge-mount (slutt-lansering) MCX mikro-strip-kontakter gir generelt overlegen høyfrekvensytelse fordi senterlederen kan plasseres med minimal avstand mellom det koaksiale referanseplanet og mikro-strip-sporet på PCB-kanten. Denne korte overgangsveien reduserer parasittisk induktans og kapasitans. Vertikalmonterte kontakter dirigerer signalet gjennom en lengre intern bane fra kontaktgrensesnittet ned til PCB-overflaten, noe som introduserer ekstra elektrisk lengde og potensial for impedansvariasjon. Imidlertid er vertikalmonterte konfigurasjoner mekanisk mer allsidige for mange kabinettdesign. Valget mellom dem innebærer en avveining mellom elektrisk ytelse og mekaniske emballasjebegrensninger. For applikasjoner over 8 GHz anbefales vanligvis kantmonterte konfigurasjoner.
Spørsmål: Hvilke platingsalternativer er tilgjengelige for MCX mikrostrip-kontakter, og hvordan påvirker de loddeevnen?
A: Vanlige plateringskonfigurasjoner inkluderer: (1) nikkelunderplate med gullglimt over hele kroppen — gir god loddeevne og korrosjonsbestandighet; (2) selektiv gullbelegg på kontaktflater med tinn-bly eller rent tinn på loddehaler – optimerer loddefukting samtidig som gullkontakten opprettholdes; (3) sølvplettering på kroppen for forbedret ledningsevne i spesifikke bruksområder. Loddehalene eller -putene til MCX mikrostrip-koblinger må ha en loddebar finish som er kompatibel med den tiltenkte loddeprosessen. For blyfri reflow-lodding er ren tinn- eller nikkel-gull finish mye brukt. Det er viktig å merke seg at tykk gullbelegg på loddeflater kan føre til gullsprøhet i loddeforbindelser; derfor spesifiseres ofte selektiv plettering som begrenser gulltykkelse på loddehaler. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. gir veiledning om pletteringsvalg basert på kundens monteringsprosess og sluttbruksmiljø.
Spørsmål: Er MCX mikrostrip-kontakter tilgjengelige i konfigurasjoner med omvendt polaritet?
A: Ja, omvendt polaritet (RP) MCX mikrostrip-kontakter er tilgjengelige. I en MCX-kontakt med omvendt polaritet er kjønnet på senterkontakten reversert - en hannkropp inneholder en senterkontakt med hunn, og en hunnkropp inneholder en senterstift av hann. Konfigurasjoner med omvendt polaritet brukes ofte i trådløst nettverksutstyr (Wi-Fi, Bluetooth) for å overholde regulatoriske krav som fraråder uautoriserte antennemodifikasjoner. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., med sin omfattende produksjonskapasitet i serien med omvendt polaritet, leverer RP-MCX mikrostrip-kontakter i forskjellige monteringskonfigurasjoner, inkludert vertikale gjennomgående hull, rettvinklede og overflatemonterte typer.